§ 3.1扩产路线图
CAPEX TIMELINE
在晶圆代工这一重资产行业中，可用产能的规模往往是景气周期中争夺市场份额的最核心武器。Q1 总产能规模已超过去年四季度水平，达到折合 8 英寸 48.9 万片/月，产能利用率高达 99.7%。
面对长期满载运转压力，华虹采取了「内生极速扩产 + 外延大规模并购」双轮驱动的激进扩张战略。
2025
资本开支 18.1 亿$
FAB 9 项目全速推进，为 12 寸产线产能爬坡夯实基础
2026 · Q1
满载运行 99.7%
总产能 48.9 万片/月 (折 8 寸) · 12 寸占比破 60% · 8 寸不降反稳
2026 · 03
FAB 9B 正式破土动工
承接长周期需求 · 设备采购暂未受美国现行出口管制实质影响
2026 · Q3
FAB 9A 完成核心设备导入与调试
设备就绪，进入产能加速爬坡阶段
2026 · Q4
FAB 9B 关键设备搬入 + 华力微交割
预计完成华力微股权重组交割程序
2026 全年
资本开支 16.2 亿$
FAB 9A 达产 · 目标 8.3 万片/月 12 寸等效产能
2027
资本开支 24.0 亿$
FAB 9B 进入设备规模化导入 · 形成新一轮增量曲线
2028
FAB 9B 全面满产
彻底打开公司未来五年内生增长天花板
§ 3.2无锡 FAB 9 · 立体化远景
FAB 9 EXECUTION
FAB 9A · 一期
当前主力 12 寸基地
驱动 12 寸收入增长
持续处于稳健的扩产通道中。预计 2026 Q3 完成核心半导体设备的导入与调试，2026 年底至 2027 年初达到规划的满产状态。
交银国际预测，九厂 2026 年底总产能或将达到 8.3 万片/月 的 12 寸等效产能。新管理层的上任实现了九厂一期产能的加速放量。
FAB 9B · 二期
长周期需求承接
2028 全面满产
已于 2026 年 3 月正式破土动工，预计 2026 Q4 开始关键设备搬入。基于当前复杂的地缘政治背景，管理层透露 设备采购暂未受美国现行出口管制措施的实质性影响，为项目的长期确定性提供了供应链安全保障。
预计该产线将在 2028 年达到全面满产，从而彻底打开公司在未来五年的内生增长天花板。
§ 3.3华力微 · 百亿股权重组
FAB 5 ACQUISITION
内生扩产周期漫长，远水难解近渴。为迅速捕捉当前确定的行业红利并实现跨越式发展，华虹正积极推进对上海华力微电子有限公司（简称华力微，内部代号 Fab 5）控股权的重大资产重组与收购事项。
交易对价
82.68亿￥
整体估值 84.80 亿￥
收购股权
97.5%
4 名交易对方
发行价
43.34元/股
配套募资 ≤ 75.56 亿￥
新增 12 寸产能
+3.8万片/月
中国大陆首条全自动 12 寸
| 战略意义 | 具体内容 |
|---|---|
| ① 产能跃升 + 市占率 | 华力微设计月产能 3.8 万片，并表直接注入上市公司 → 缓解爆单压力，提升全球晶圆代工市场绝对份额 |
| ② 工艺图谱闭环 | 华力微 15 年技术积累，在 65/55nm 及 40nm 节点达业界主流 → 华虹工艺版图从 0.35μm 延伸至 40nm，提供「一站式」代工解决方案，避免客户因技术迭代流失 |
| ③ 同业竞争消除 | 兑现控股股东华虹集团解决同业竞争的资本市场承诺，理顺公司治理结构 |
| ④ 财务报表增厚 | 华力微 2024 年营收 49.88 亿￥，净利 5.3 亿￥；2025 年 1–8 月净利 5.15 亿￥ → 重组后基本 EPS 由 0.11 → 0.37 元（+236%） |
配套动作 · CORPORATE ACTION
交易对方包括 华虹集团（锁定 36 个月）、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金（其余锁定 12 个月）— 严格锁定期彰显国家级集成电路产业资本的长期背书。公司拟更名为「华虹宏力半导体有限公司」统一品牌形象。截至 Q1 末，该事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计 2026 H2 完成所有交割程序。